在9月4日举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上，华海清科副总经理王科发表了题为《CMP装备发展的机遇与挑战》的主题演讲，深入剖析了这一芯片制造关键环节的发展态势与突破路径。
王科首先点明半导体装备的战略价值：“电子终端产品年产值已在全球总产值中占据重要地位，大数据、AI等产业的爆发，背后是芯片的支撑，而芯片制造离不开半导体装备。”
作为集成电路制造五大关键技术之一，CMP（化学机械抛光）的作用是通过平坦化晶圆表面，为光刻等工序奠定基础。王科表示，如今CMP在芯片生产中的工序数量大幅增加，在先进制程中不可或缺。
当前CMP面临的主要挑战为：晶圆纳米级尺度抛平、晶圆纳米污染物洗净、快速抛光纳米级停准、整机工艺运行高效跑稳。随着先进制程工艺的不断发展，12英寸晶圆全局平整度要求已提升至小于5nm，相当于在标准足球场上任意两点的起伏不得超过0.25μm，且28nm以上的细微污染物颗粒被严格限制在30颗以内。
挑战之外，机遇同样显著。先进封装领域折合12英寸晶圆需求量将迅速攀升，TSV、3D封装等技术的快速发展推动CMP应用需求的显著增长；第三代半导体由于正逐渐由多片晶圆抛光转向单片晶圆抛光，对CMP装备的需求持续上升。
深耕CMP领域的华海清科，起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，2013年正式成立，2022年上市。如今已从CMP装备供应商，发展为涵盖减薄、划切、湿法、离子注入、边缘抛光等装备，及晶圆再生、耗材维保业务的平台化企业，是国内领先的半导体装备供应商。
王科表示，产业需求与技术迭代将持续驱动行业进步。“华海清科将以多年技术积累为基，持续创新，助力中国半导体产业突破。”
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