9月4日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛在江苏无锡举行。
“半导体装备的突围，从来不是‘某一家企业的长征’，而是全产业链的接力和产业生态的良性发展。”中国电子专用设备工业协会副理事长王志越在致辞时表示，本次论坛的召开，旨在打破“企业单兵作战”的局限，推动龙头企业牵头组建创新联合体，鼓励设备商与晶圆厂共建“首台（套）验证平台”，支持零部件企业融入全球化供应链。
据中国电子专用设备工业协会统计，过去一年，全国规模以上集成电路装备企业销售收入达到1178.71亿元，同比增幅超32.9%。“这不仅是数字的增长，更是中国半导体装备人在刻蚀、薄膜、CMP等主流工艺设备领域持续突破的缩影。”王志越说。
他介绍称，从北方华创（002371）12英寸硅刻蚀机的量产，到盛美半导体单片清洗设备的海外装机，再到中微公司5纳米刻蚀技术的国际认证，以及中电科装备离子注入机全系列装备上线等，中国半导体设备已从“单点突破”迈向“体系化供给”。
“尤其令人振奋的是，产业链协同效应加速显现。”王志越结合本次论坛举办地谈道，无锡高新区的本土设备、零部件企业在集成电路前道工艺设备、后道封装和测试设备的成功量产，射频电源、精密石英等关键零部件实现国产化发展的实例，就是设备企业和零部件企业联动的“无锡样本”，已经成为行业发展的区域标杆。
当前，全球半导体制造进入“后摩尔时代”，先进工艺的设备迭代、第三代半导体的量产需求，对装备提出了更高要求。“我们必须清醒认识到，国产设备在先进制程的渗透率仍不足，‘设备—工艺—材料’的协同创新亟待深化。”王志越分析称。
记者了解到，本次论坛以“做强中国芯·拥抱芯世界”为主题，探讨议题既有对中国半导体设备近年来的突围发展进行回顾，也有对下一个跨越周期发展的畅想展望。在王志越看来，这正如协会30多年来的初心：做行业的“黏合剂”，让政策、资本、技术、市场在这个平台上深度交融。
王志越还提到，上海证券报·中国证券网作为资本市场权威信息枢纽，通过多维度赋能，为我国半导体装备行业发展注入强劲活力。在技术创新与产业协同层面，通过深度报道与行业活动来搭建交流平台。这种“政策—资本—技术—舆论”的立体化赋能，不仅加速了半导体装备国产化进程，更在全球产业链重构中发出“中国声音”。
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